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单晶圆水平电镀量产设备

沈阳超夷单晶圆水平电镀量产设备，可用于先进封装Pillar Bump、RDL、HDFan-out和TSV等工艺，铜、镍、锡银、金等金属的电镀工艺制程，通过对先进封装电镀需求进行差异化开发，适用于大电流高速电镀应用， 并采用模块化设计便于维护和控制，减少设备维护保养时间，提高设备使用率。




设备配置

1. LOADPORT×3

2. 预处理单元×4

3. 清洗单元×4

4. 电镀单元×20

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应用领域
产品优势

● 可用于先进封装厂的Pillar Bump、RDL、HDFan-out和TSV中，铜、镍、锡银、金等金属的电镀工艺。

● 满足高校研究所等客户用于工艺研发的定制化小型化设备需求。


1. 高速电镀铜同时实现更好的均匀化控制，12英寸铜柱均匀性3%以内。
2. 水平式电镀腔体，无交叉污染。
3. 可单腔体维护，提高设备正常运行时间。
4. LipSeal 技术, 更好的密封性能。
5. 合理布局达到市面同类产品体积最小。
6. 灵活的工序控制。
7. 适用于超薄晶圆。
8. 设备模块化设计，最多可配至3个LOADPORT、4个预处理单元、4个清洗单元以及20个电镀腔体
9. 售后服务：响应快，当地驻厂服务（7X24小时）。
10. 设备配置灵活，包含手动、半自动、全自动4腔或者其他定制型号满足实验室研发及量产客户需求 。