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单晶圆水平电镀工艺设备
沈阳超夷单晶圆水平电镀工艺设备，可用于先进封装Pillar Bump、RDL、HDFan-out和TSV等工艺，铜、镍、锡银、金等金属的电镀工艺制程可灵活配置单元，在满足客户定制需求的前提下保证设备最小体积，可用于高校研究所等客户用于工艺研发的定制化小型化设备需求，也可用于先进封装厂的量产需求。

设备配置
1. LOADPORT×1
2. 预处理单元×1（可定制）
3. 清洗单元×1（可定制）
4. 电镀单元×2（可定制）

产品优势
应用领域
1、满足高校研究所等客户用于工艺研发的定制化小型化设备需求。
2、可用于先进封装厂的Pillar Bump、RDL、HDFan-out和TSV中，铜、镍、锡银、金等金属的电镀工艺。

1. 高速电镀铜同时实现更好的均匀化控制。
2. 水平式电镀腔体，无交叉污染。
3. 可单腔体维护，提高设备正常运行时间。
4. LipSeal 技术, 更好的密封性能。
5. 灵活的工序控制。
6. 适用于超薄晶圆。
7. 售后服务：响应快，当地驻厂服务（7X24小时）。
8. 设备配置灵活，包含手动、半自动、全自动4腔或者其他定制型号满足实验室研发及量产客户需求 。