自主研发的多腔单片电镀设备
设备可用于先进封装厂的Pillar Bump、RDL、HD Fan-out 和TSV中。
可为客户定制化设计制造8/12寸晶圆电镀设备
设备可应用于先进封装的关键电镀步骤。
面向高校研究所等客户
提供定制化小型化设备用于工艺研发。
超夷微电子做为专业半导体设备制造商
本公司集研发、设计、制造于一体致力干高端单片电镀设备的技术研发与国产化，
技术团队深耕行业十余载，具有丰富的湿法类设备设计经验和工艺经验。
超夷微电子自主研发的多腔单片电镀设备可用于先进封装厂的Pillar Bump、RDL、HD Fan-out 和TSV中，铜、镍、锡银、金等金属的电镀，也可为高校研究所等客户提供定制化小型化设备用于工艺研发。
超夷微电子做为专业半导体设备制造商
沈阳超夷微电子设备有限公司成立于2021 年,通过自主研发的电镀技术 、 清洗技术等通用技术设备的研发
向晶圆制造 、 先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案 。
保持合作共赢的开放心态，
与行业内、外部专家共同研发，技艺交流，利益共享。
重点专注于突破“卡脖子”技术
以及国产替代产品的研发。
订制化开发，驻场服务，满足客户使用需求。
诚信立足，务实发展。
目前公司研发团队均为半导体设备行业十年以上资深设计人员 ，
公司目前授权专利20 余项。 2022 年被评为科技型中小企业 ，2023 年评为高新技术企业。
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