2024年5月20日上午，沈阳超夷微电子设备股份有限公司电镀设备进场启运仪式隆重举行。

这是超夷微的又一里程碑事件，这标志着公司在高端制造业、半导体领域的又一重大突破，有力地彰显了本公司的创新技术实力。

沈阳超夷微电子设备有限公司成立于2021年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。其主要产品为半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。通过自主研发的电镀技术、清洗技术等通用技术设备的研发，向晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的电镀设备及工艺解决方案。公司2022年被评为科技型中小企业，2023年被评为高新技术企业。

创新是引领发展的第一动力，超夷微始终坚持自主研发，注重科技创新和产业创新深度融合。研发团队经历三年的艰辛研发，攻克了一系列核心技术难题，成功研发了12英寸单片水平电镀设备。

该电镀设备样机集成了多项超夷原创专利技术，具备比肩主流进口设备的工艺性能。设备零部件国产化率90%以上，已实现完全去美化。可广泛应用于先进封装Pillar Bump、RDL 、HD Fan-out 和TSV中，铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。

整机电镀腔体数量支持2～24腔，8/12寸兼容和翘曲片兼容，可为客户提供更加个性化的解决方案。

本台电镀样机的成功研发为公司后续量产产品的生产奠定坚实的基础。

未来，沈阳超夷微电子设备股份有限公司将继续深耕半导体领域，奋勇攻克前行道路上的技术难关，推动公司发展实现更大突破，为半导体设备的国产化进程贡献一份力量！

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