沈阳超夷微电子设备有限公司成立于2021年主要从事半导体专用设备的研发 、生产和销售主要产品为半导体电镀设备和湿法设备等 。 通过自主研发的电镀技术 、 清洗技术等通用技术设备的研发 向晶圆制造 、 先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案 。公司集研发、设计、制造于一体致力干高端单片电镀设备的技术研发与国产化，公司位于沈阳市浑南区目前公司研发团队机械 10 人 、 电气 2 人、工艺 2 人 、 软件 4 人 骨干均为半导体设备行业十年以上资深设计人员 ，具有丰富的湿法类设备设计经验和工艺经验。超夷微电子自主研发的多腔单片电镀设备可用于先进封装厂的Pillar Bump、RDL、HD Fan-out 和TSV中，铜、镍、锡银、金等金属的电镀，也可为高校研究所等客户提供定制化小型化设备用于工艺研发。

       公司目前授权专利20 余项。 2022 年被评为科技型中小企业 ，2023 年评为高新技术企业。