沈阳超夷微电子设备有限公司，在公司同仁不断努力，深化工艺设计，我司的电镀设备工艺刷新“12英寸铜柱均匀性控制在3%以内”的新纪录。  

2024年5月20日上午，沈阳超夷微电子设备股份有限公司电镀设备进场启运仪式隆重举行。 这是超夷微的又一里程碑事件，这标志着公司在高端制造业、半导体领域的又一重大突破，有力地彰显了本公司的创新技术实力。 沈阳超夷微电子设备有限公司成立于2021年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。其主要产品为半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。通过自主研发的电镀技术、清洗技术等通用技术设备的研发，向晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的电镀设备及工艺解决方案。公司2022年被评为科技型中小企业，2023年被评为高新技术企业。 创新是引领发展的第一动力，超夷微始终坚持自主研发，注重科技创新和产业创新深度融合。研发团队经历三年的艰辛研发，攻克了一系列核心技术难题，成功研发了12英寸单片水平电镀设备。 该电镀设备样机集成了多项超夷原创专利技术，具备比肩主流进口设备的工艺性能。设备零部件国产化率90%以上，已实现完全去美化。可广泛应用于先进封装Pillar Bump、RDL 、HD Fan-out 和TSV中，铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。 整机电...

沈阳超夷微电子设备有限公司成立于2021年主要从事半导体专用设备的研发 、生产和销售主要产品为半导体电镀设备和湿法设备等 。 通过自主研发的电镀技术 、 清洗技术等通用技术设备的研发 向晶圆制造 、 先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案 。公司集研发、设计、制造于一体致力干高端单片电镀设备的技术研发与国产化，公司位于沈阳市浑南区目前公司研发团队机械 10 人 、 电气 2 人、工艺 2 人 、 软件 4 人 骨干均为半导体设备行业十年以上资深设计人员 ，具有丰富的湿法类设备设计经验和工艺经验。超夷微电子自主研发的多腔单片电镀设备可用于先进封装厂的Pillar Bump、RDL、HD Fan-out 和TSV中，铜、镍、锡银、金等金属的电镀，也可为高校研究所等客户提供定制化小型化设备用于工艺研发。 公司目前授权专利20 余项。 2022 年被评为科技型中小企业 ，2023 年评为高新技术企业。