自主研发的多腔单片电镀设备
设备可用于先进封装厂的Pillar Bump、RDL、HD Fan-out 和TSV中。
可为客户定制化设计制造8/12寸晶圆电镀设备
设备可应用于先进封装的关键电镀步骤。
面向高校研究所等客户
提供定制化小型化设备用于工艺研发。
超夷微电子做为专业半导体设备制造商
本公司集研发、设计、制造于一体致力干高端单片电镀设备的技术研发与国产化，技术团队深耕行业十余载，具有丰富的湿法类设备设计经验和工艺经验。
超夷微电子做为专业半导体设备制造商
沈阳超夷微电子设备有限公司成立于2021年，通过自主研发的电镀技术、 清洗技术等通用技术设备的研发，向晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。
目前公司研发团队均为半导体设备行业十年以上资深设计人员
公司目前授权专利20余项。2022年被评为科技型中小企业，2023年评为高新技术企业。
